格芯与台积电签20亿美元多年期协议，在纽约州为CoWoS供应硅中介层

台积电 CoWoS 先进封装要用的硅中介层，以后会有一部分在美国生产。格芯说这会是美国本土第一个硅中介层供应源，不过纽约州马耳他厂要到2028年上半年才开始量产爬坡。

一、格芯与台积电达成硅中介层制造协议

10月8日，格芯（GlobalFoundries）发布新闻稿，宣布和台积电达成一项制造协议，在美国建立面向台积电 CoWoS 先进封装生态的硅中介层供应。按协议，格芯向台积电提供制造服务，并在纽约州马耳他厂增加制造产能，满足高性能计算和人工智能系统越来越大的需求。

台积电当天没有发自己的新闻稿，协议的金额、期限和安排都出自格芯的公告，新闻稿里也没有台积电方面的表态。

二、20亿美元是多年期协议的总额

20亿美元这个数，只出现在格芯新闻稿的副标题里，原话是“多年期20亿美元协议”。公司没有说这笔钱里多少是马耳他厂的资本开支、多少是格芯的服务收入，也没给每年怎么付、硅中介层单价和产能片数。

所以它只能当成整份协议的总额来看，不能折算成某一年的收入。

三、硅中介层夹在芯片和高带宽存储器之间

硅中介层是先进封装里的一层硅基板。CoWoS 把逻辑芯片和高带宽存储器等放进同一个封装，芯片之间的高速连线就走在这层硅上。

格芯这次做的是硅中介层的制造服务，新闻稿还特别点到，供应范围包括嵌入式深沟槽电容组件。

四、格芯称这将是美国本土首个硅中介层供应源

格芯说，马耳他厂扩产后，会成为美国本土第一个支持先进封装的硅中介层供应源。这是格芯自己的说法。公司还说，新增产能能让先进封装方案在多代产品上有更大的规模和灵活性。

格芯负责 CMOS 业务的高级副总裁 Ed Kaste 说，先进封装对下一代人工智能系统要的性能、能效和规模越来越关键；借助格芯值得信赖的美国制造布局提供制造服务，格芯正在打造一个安全、可扩展的先进封装关键元件来源，帮助客户加快创新，并强化半导体供应链。

五、协议初始期限五年并留有扩容框架

协议的初始期限是五年，还给以后扩充产能定了一个框架，客户需求上来时可以再加。扩多少、什么时候扩，新闻稿没有说。

六、马耳他厂预计2028年上半年开始量产爬坡

美股里直接相关的是格芯（GFS）和台积电（TSM）。英伟达（NVDA）、博通（AVGO）和超威（AMD）的人工智能芯片都要用先进封装，英特尔（INTC）在美国也有先进封装产能，这几家是从产业链关系上联系起来的，新闻稿没有提到它们。

格芯预计马耳他厂在2028年上半年开始量产爬坡，这是公司的前瞻说法。接下来要看的，就是这个时间点能不能兑现。