英特尔公布 GPU D 系列带宽与 FP8 算力，称客户送样进行中

AinaPulu

@AinaPulu · 上午 10:50 · 2026年10月13日

10 月 12 日，圣何塞 OCP 全球峰会开幕。英特尔把一张 350 瓦、风冷、插标准 PCIe 槽的推理卡，配上大容量 LPDDR5X。8 月 Hot Chips 讲过架构，今天才补上带宽和 FP8 算力这两个数，并称已经开始给客户送样。

一、Xe3P 卡写下 1.5TB/s 和 1.3 PFLOPS

峰会开到 10 月 15 日。开幕当天，英特尔在投资者关系页和新闻室发了同一篇稿，把 GPU D 系列的技术细节摊开，原代号是 Crescent Island。同一篇还展示了新的 Xeon 机架、开放软件和生态。这张卡用最新的 Xe3P 架构，内存带宽 1.5TB/s。FP8 算力写的是 1.3 PFLOPS，也就是每秒 1300 万亿次 FP8 运算，这是额定口径，不是实测吞吐。功耗包络 350 瓦，标准 PCIe 卡，风冷。软件沿用通用 Xe 底座，应用可以在英特尔各代 GPU 平台之间移植。

GPU D 系列官方规格（英特尔新闻稿）：内存带宽 1.5TB/s、FP8 算力额定值 1.3 PFLOPS、功耗包络 350 瓦、标准 PCIe 风冷。示意。

二、英特尔自有卡 160GB，伙伴卡最高 480GB

新闻稿正文写的内存是最高 480GB LPDDR5X，脚注把卡拆成两档。英特尔自有品牌 PCIe 卡是 160GB LPDDR5X；设计允许伙伴做 ODM 品牌卡，内存可以灵活配置，上限到 480GB。也就是说，480GB 是伙伴卡的可选上限，不是英特尔自有卡的规格。

内存两档（新闻稿脚注）：英特尔自有品牌 PCIe 卡 160GB LPDDR5X；ODM 伙伴品牌卡内存可灵活配置，最高 480GB。示意。

三、8 月 Hot Chips 讲过架构，带宽留到今天

据 ServeTheHome 8 月 24 日的报道，Hot Chips 2026 上英特尔已经讲过 Crescent Island。当时公开的是 32 个 Xe 核，350 瓦风冷 PCIe，自有卡 160GB，伙伴卡最高 480GB，数据类型从 FP4 覆盖到 FP64，连接用 PCIe 第五代 16 通道。带宽当时没给，ServeTheHome 还专门追问这个数。今天补上的是正式产品名 GPU D 系列，官方的 1.5TB/s 和 1.3 PFLOPS FP8，以及客户送样进行中的说法。单卡 3000 亿参数、八卡逾 1 万亿参数的说法，还有 Xeon 6+ 的机架密度，同样是这次新增的。

披露时间线：8 月 Hot Chips 架构亮相、带宽未公布（据 ServeTheHome）→ 10 月 12 日 OCP 峰会定名 GPU D 系列、给出 1.5TB/s 与 1.3 PFLOPS FP8、称客户送样进行中。示意。

四、英特尔称单卡可支持 3000 亿参数

英特尔称，这张卡面向大语言模型、长上下文和并发推理服务，目标应用从多租户 AI 服务，到机器人这类时延敏感负载。英特尔称，单卡可支持最高 3000 亿参数的模型，八卡系统可支持逾 1 万亿参数。这个口径没附测试条件：精度没写，吞吐和时延也没写，也没说算的是 160GB 自有卡，还是最高 480GB 的伙伴卡。数据中心事业部 AI 产品与市场副总裁 Anil Nanduri 说，推理正在成为决定性的 AI 负载，企业需要以合适成本拿到合适性能的基础设施；有了 GPU D 系列，他们专注于让大容量推理部署起来可行，扩展起来划算。

五、350 瓦风冷配上大容量 LPDDR5X

这张卡的取舍落在容量和部署上：走 LPDDR5X，把容量做大，功耗留在 350 瓦，风冷，插标准 PCIe 槽。作为背景，HBM 路线通常以更高带宽对应更高成本；GPU D 系列没有走这条路，1.5TB/s 是它给出的带宽口径。英特尔称，设计目标是改善持续性、内存密集型 AI 推理的经济性；英特尔还称，客户无需专门的机架或冷却设施，就可以扩展推理。新闻稿没点名任何 OEM 或 ODM。英特尔只说正在与 OEM、ODM、新兴云厂商、独立软件商、一体机厂商和 AI 原生公司合作，做验证平台和软件集成，帮客户从模型评估走到生产。

六、部分 Xeon 6+ 配置每机架逾 4.6 万核

英特尔和生态伙伴展示了新的 Xeon 机架，其中许多基于 OCP 的 Open Rack v3。英特尔称，部分 Xeon 6+ 配置每机架逾 4.6 万核，机架总功率 133.45 千瓦。按英特尔的说法，智能体工作流里，CPU 负责编排、数据处理、输入输出和工具调用，让加速器保持忙碌；衡量 AI 基础设施，越来越看一个机架在目标时延下能撑住多少个并发智能体。软件方面，英特尔称主流 AI 框架、推理运行时和部署环境都做了原生上游集成，覆盖 CPU 和 GPU，并已对 Meta 的开放模型 Muse Glimmer 提供 Day 0 支持，企业智能体工具包今天已可在 Xeon 上部署，架构设计为可扩展到英特尔 GPU；英特尔还称自 2011 年以来对 OCP 累计做出 116 项贡献，今年向 Open Adapter Card 工作组贡献标准化子机架加速卡形态，目标是改善机械、电气和管理上的互通。执行副总裁、数据中心事业部总经理 Kevork Kechichian 说，成功不取决于任何单个部件，而取决于把 Xeon、专用加速和可互通软件结合起来的开放异构基础设施。

同稿 Xeon 机架（英特尔称）：部分 Xeon 6+ 配置每机架逾 4.6 万核、机架总功率 133.45 千瓦；许多机架基于 OCP Open Rack v3。示意。

七、上市时间和价格仍未公布

客户送样正在进行，这还不是量产，也还不是上市。下一步只看英特尔何时公布上市时间、价格和落地客户，三样新闻稿都没给，这也是这张卡能否在 NVIDIA、AMD 和定制芯片之间拿到推理订单的下一关。英特尔（纳斯达克代码 INTC）是这条数据中心推理 GPU 产品线的直接上市标的，在这三项信息出现前，量化影响尚早。