应用材料2030年目标：WFE份额增逾2个百分点，非GAAP毛利率约54%

2030自然年，应用材料（Applied Materials）的目标是WFE份额增逾2个百分点、非GAAP毛利率约54%、非GAAP营业利润率约40%。这些都是公司目标，离第四财季约50.4%的非GAAP毛利率指引还有一段路。

一、旧金山早餐会摆出长期目标

10月13日，应用材料（Applied Materials）在旧金山办了2026年SEMICON West投资者早餐会，同日经GlobeNewswire发新闻稿，给出到2030自然年的一组长期目标。公司介绍了更长期的增长预期，公司称材料工程上的领先地位，能让自己未来几年跑赢晶圆厂设备（WFE）市场。首席执行官Gary Dickerson称，全球AI基础设施的建设，正在把晶圆厂设备带进一个新的增长时代。公司称，AI应用从生成式走到智能体、再到物理AI，要的硅越来越多，相关设备投资比行业以往任何一个增长驱动都大。

二、WFE到2030年预计快于过去十年

公司预计，到2030年WFE支出的增速会快于过去十年。2025到2030年的WFE增长里，约75%来自领先制程晶圆代工和逻辑、DRAM，还有先进封装。公司称，这三块自己都是第一大工艺设备供应商。8月第三财季电话会上，公司说这三块约占2026和2027年WFE增长的80%左右。那是两年的窗口，这次约75%是五年的窗口，两把尺子不一样，不能搁在一起比高低。2025到2030自然年，公司的目标是把WFE份额抬高逾2个百分点。

三、2030年非GAAP毛利率目标约54%

2030年的目标，是非GAAP毛利率约54%，非GAAP营业利润率约40%。这两个都是非GAAP目标，没有对应的GAAP对账，新闻稿称未来的非GAAP调整因固有的不确定性，无法在不付出不合理努力的情况下预测。据公司8月第三财季电话会稿，第四财季（10月25日结束）非GAAP毛利率指引约50.4%，第三财季非GAAP毛利率为50.4%，半导体系统分部为55.4%。约54%和约50.4%相差约3.6个百分点，是两个数相减的推算，不是公司公布的差距。首席财务官Brice Hill在新闻稿中称：「AI推动晶圆厂设备增长的同时，我们专注于进一步提高盈利能力和经营杠杆，同时投入研发项目，为未来跑赢市场提供动力。」

四、服务收入2030年目标超过120亿美元

服务收入（Applied Global Services）今年自然年预计增长逾20%，2030自然年的目标是超过120亿美元，对应的复合增速是中双位数。据公司8月第三财季电话会稿，当时已有超过3.7万个腔室接入公司的AIx平台，公司也预计服务业务长期年增速为中双位数。

五、实验室和制造产能计划扩到两倍以上

按公司对半导体行业增长的预期，公司计划把研发实验室和制造产能到2030年扩大到现有水平的两倍以上。近期还扩建了美国得州奥斯汀、新加坡和意大利特雷维索的制造设施。eBeam设备组合2026自然年预计收入20亿美元，公司称这套设备业内分辨率最高、成像最快。10月12日，公司在硅谷揭幕EPIC中心，公司称这是全球最大的协作式半导体工艺与设备研发设施，新闻稿说迄今宣布了15个合作。公司还承诺，长期把自由现金流的80%至100%分给股东。

六、11月12日财报核对约50.4%

据应用材料IR网站的财务日历，第四财季财报电话会预计在11月12日召开，届时可核对非GAAP毛利率是否落在约50.4%。应用材料在纳斯达克上市，代码AMAT。