格芯获选运营纽约两座新厂，日本提供投资、商务部另获约4%股权

日本提供投资，格芯任技术提供方与运营方，美国商务部另签协议获得约4%格芯股权。首座厂初始投资约100亿美元，预计2029年投产，满产预计每年新增约90万片300毫米晶圆产能。

一、日本出钱，格芯负责技术与运营

格芯（GlobalFoundries）10月14日在纽约州Malta发布新闻稿，同日以6-K报送美国证交会，附件99.1就是这份稿件。美日贸易投资协议促成这项倡议，资金上限至多210亿美元；日本提供投资，格芯获选为技术提供方与运营方，两座厂设在格芯的Malta园区。日方出资主体和资金形式没有披露。

新闻稿称，这项倡议要加快美国可信赖的半导体制造，应对汽车、工业和互联基础设施市场的需求增长。格芯首席执行官Tim Breen称：“格芯之所以获选，是因为这种规模的晶圆厂需要的不只是资本。还需要差异化技术、卓越运营和经过验证的执行能力。”美国商务部长Howard Lutnick称：“特朗普总统历史性的美日贸易协议，正在为美国带来又一笔大规模制造业投资。”

二、首座厂预计2029年投产

首座新的300毫米晶圆厂初始投资约100亿美元，用于加快建设，预计2029年投产。满产后，预计每年新增约90万片300毫米晶圆产能。另约100亿美元拟用于第二座厂，将可增加大致相同的产能。

格芯预计今年晚些时候为首座厂动工，称场地已获许可、可直接开工，也会沿用现有园区的基础设施。两座厂预计带来约2.7万个建设与生态链岗位，以及逾1000个高技能制造岗位，都在纽约州首府地区。纽约州继续通过Green CHIPS项目支持当地生态。

三、商务部另获约4%股权

美国商务部通过另签协议，将获得格芯约4%股权。新闻稿称，这是让美国公众进一步分享格芯增长；没给价格，也没交代对价、发行方式或稀释影响。

此前已有一笔股份发行。格芯9月8日报送的6-K披露，公司9月3日与商务部签署证券发行协议，向其发行9,907,399股普通股，每股发行价37.85美元。这是9月那笔的条款，不是这次约4%的价格。9月那笔股份的投票权受限，只能就影响这类股份或合并类交易的事项投票，也禁止私下转让给格芯竞争对手。

四、9.55亿美元补助换了投向

格芯与美国商务部还同意修订现有芯片法案补助，把其中9.55亿美元重新分配，加快纽约州Malta与佛蒙特州Burlington的硅光子、硅锗与先进封装投资。公司称，这三项技术对通信基础设施和数据中心日益关键。

这笔钱来自现有补助，不是日本给新厂的投资。作为背景，格芯2024年11月和商务部敲定过一笔芯片法案直接补助，当时公布的上限是15亿美元，支持纽约与佛蒙特扩产；这次新闻稿没说改投之后补助总额怎么变。

五、客户围绕新产能做规划

Renesas首席执行官Hidetoshi Shibata称，公司正围绕纽约新产能做规划，把它当作自身生产布局的延伸。Apple首席运营官Sabih Khan称：“我们与格芯合作，在美国本土为Apple产品生产关键芯片，这是我们6000亿美元美国投资承诺的一部分。”

Cirrus Logic首席执行官John Forsyth称，新厂会让公司用上面向下一代混合信号产品的本土制造能力。GM总裁Mark Reuss称：“GM和格芯建立了首个车企与代工厂直接供应协议，在纽约州北部扩充本土拥有和运营的晶圆厂产能，是美国制造业决定性的一步。”Tokyo Electron总裁兼首席执行官Tony Kawai称，公司愿为扩大美国先进半导体产能出力。这些是客户和伙伴的表态，不是已经公开的产能分配合同。

六、约4%股权对价尚未披露

接下来要看格芯后续披露这次约4%股权的对价、发行方式和稀释影响；在此之前，还不能判断它对格芯（纳斯达克代码GFS）现有股东的影响。